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无铅再流焊工艺控制的难点

时间:2019-12-26 09:26:58来源:本站浏览次数:764

    无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点,在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作...

无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点,在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流汗工艺控制的

难点今天靖邦电子小编跟大家一起来讨论一下,首先:

一、焊点机械强度

因为铅比较软,容易变形,因此在SMT加工中无铅焊点的硬度比Sn/Pb高,无铅焊点的强度也比Sn/Pb高无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小,但是这些井不等于无铅的可性好。一些研究显示,在撞击、跌落测试

中。用无铅焊料装配的结果比较。长期的可靠性也较不确定。

据国内外知名的SMT加工企业的可靠性试验,如推力试验、弯曲试验、振动试验、跌落试验,以及经过潮热、高低温度循环等可靠性试验。大体上都得出一个比较相近的结论:

大多数消费类产品。如民用、通信等领域。由于使用环境没有太大的应力。无铅焊点的机械强度甚至比有铅的还要高:但在使用应力高的地方,如军事、高低温、低气压、振动等恶劣环境下,由于无铅蠕变

大,因此无铅比有铅的连接可靠性差很多。




二、锡晶须问题

晶须( Whisker)是指从金属表面生长出的细丝状、针状形单晶体,它能在固体物质的表面生长,易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面,通常发生在0.5~50um、厚度很薄的金属沉积层表面。典型的晶须

直径为1~10pm,长度为1~500pm。在高温和潮湿的环境里,在有应力的条件下,锡晶须的生长速度会加快,过长的制晶须可能导致短路,引发电子产品可靠性问题。

由于镀Sn的成本比较低,因此,目前无铅元件焊端和引脚表面采用镀Sn工艺比较多,但Sn容易形成Sn须,例如,发生在间距QFP等元件引脚上的晶须容易造成短路,使电气可靠性存在隐患。无铅产品锡须生

长的机会和造成危害的可能性远远高于有铅产品,会影响电子产品的长期可靠性。

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